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电流 |
300mA |
阻抗 |
150Ω |
零部件系列 |
CBG |
电感公差 |
±25% |
详细参数 | |
电流 |
300mA |
阻抗 |
150Ω |
零部件系列 |
CBG |
电感公差 |
±25% |
安装方式 |
表面黏着 |
封装(公制) |
1608 |
封装 |
0603/1.6*0.8mm |
长度 |
1.6 mm |
宽度 |
0.8 mm |
包装方式 |
胶带卷盘 |
产品规格书 |
预览/下载 |
产品图片
产品特性
1、在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值;
2、与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可以抑制EMI和RFI;
3、磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以使用SMT自动设备进行贴装。
产品用途
用于数据传输线、信号线、电源部分及回路的干扰。