|
详细参数 |
|
|
额定电压(DC) |
6.30 V |
|
电容 |
10.0 ?F |
|
容差 |
±20%（M） |
|
电介质特性 |
X5R |
|
安装方式 |
表面黏着 |
|
封装(公制) |
1608 |
|
封装 |
0603 |
|
长度 |
1.6 mm |
|
宽度 |
0.8 mm |
|
高度 |
0.8mm |
|
厚度 |
0.8mm |
|
材质 |
X5R/-55℃~+85℃ |
|
最小包装 |
4K |
|
制造应用 |
通用 |
|
含铅标准 |
不含 |
|
本系列 |
预览 |
| 产品规格书 |
预览/下载 |
产品图片
产品特性
1、高可靠性
2、使用镀锡外部电极, 具有出色的可焊性；
3、能提供良好的高频特性；
4、具有出色的脉冲响应；
5、多层结构, 大容量与小尺寸
产品用途
Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片放宽电容范围；温度补偿和电压范围：从C0G至Y5V和从6.3V至50V高度可靠的性能；高耐端接金属应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；调谐器（产品代码 C 适合）。
